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	위닉스 AI인프라 시장 다 먹겠다는 젠슨 황 "TSMC는 칩의, 엔비디아는 AI의 파운드리"
	작성일 2024-03-20 05:53:44 작성자 운전연수 조회 16
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기조연설 무대에 올라 자사의 신제품 GPU B100와 전작 H100을 들어올려 보이고 있다. 연합뉴스 “호퍼(엔비디아의 전작 H시리즈)도 환상적이었지만 콘텐트와 데이터양이 늘어나면서 우리는 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요해졌습니다. 여러분께 아주 아주 큰 GPU를 소개해 드리겠습니다.” 도마뱀 무늬의 검정 가죽 재킷을 입은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기조연설에서 신제품 GPU B100와 전작 H100을 들어 올리며 이렇게 말했다. 그러나 새로운 칩 공개는 2시간 넘게 이어진 이날 연설의 서막에 불과했다. 황 CEO는 GPU와 중앙처리장치(CPU)를 연결해 전작보다 성능을 30배 높인 슈퍼컴퓨터를 공개하는 것에 더해, 다양한 인공지능(AI) 인프라 시장에서 영향력을 확대하겠다는 야심을 드러냈다. ━ 더 큰 GPU 공개에...빅테크 “환영” 김영희 디자이너 이날 공개한 신작 GPU 칩은 B100과 B200 두 종류다. 2022년 공개된 엔비디아의 ‘호퍼’ 아키텍처(프로세서 작동방식)를 대체하는 ‘블랙웰’ 기반으로 설계됐다. B시리즈는 GPU 2개를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 구조다. 현재 기술력으론 칩 하나에 넣을 수 있는 트랜지스터에 한계가 있는데, 이를 돌파하기 위해 택한 방식이다. 기존 H100(800억개) 보다 2.5배 많은 2080억개 트랜지스터로 구성돼 연산 속도도도 2.5배 빨라졌다. B200의 기본 구조는 B100과 비슷하지만, 고대역폭메모리(HBM) 메모리를 강화해 성능을 높였다. 젠슨 황은 “블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현시키며, 우리 회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것”이라고 말했다. 단일 칩 외에도 황은 B200 두 개와 자사의 그레이스 CPU를 연결시킨 GB200 슈퍼칩도 손으로 들어 올려 보이며 소개했다. 위닉스건조기 위닉스세탁기 미닉스건조기 이동식에어컨 천장형에어컨 LG벽걸이에어컨 LG스탠드에어컨 인버터에어컨 4WAY에어컨 LG휘센 엘지스탠드에어컨 엘지오브제에어컨 LG에어컨렌탈 벽걸이냉난방기 LG천장형에어컨

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