수성한미병원


	중고렌트카 엔비디아 축제에 총성 없는 韓 반도체 전쟁
	작성일 2024-03-19 13:22:50 작성자 운전연수 조회 11
GTC 2024서 삼성·SK·마이크론 전시관 통해 HBM3E 과시엔비디아 물량 잡으려면 HBM3E서 어느 정도 성과 나야SK가 가장 먼저 공급…삼성·마이크론 물량도 관심 엔비디아 CEO 젠슨 황ⓒ엔비디아[데일리안 = 조인영 기자] 엔비디아가 18일(현지시간) 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에서 차세대 AI(인공지능)칩을 선보이며 AI 시장에서 입지를 확고히 하겠다는 포부를 드러냈다. 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 테슬라 등 미 IT 기업들은 일제히 신규 AI칩을 도입하겠다며 엔비디아 독주에 힘을 실었다.이 자리에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 제조사들은 나란히 최신 HBM(고대역폭메모리)을 선보이며 기술력 과시에 나섰다. 엔비디아의 화려한 축제 속 메모리 업체들은 총성없는 전쟁에 돌입했다.엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 차세대 AI칩 아키텍처(프로세서 작동방식)인 '블랙웰(Blackwell)'을 비롯해 이를 기반으로 한 칩 'B200'을 공개했다.블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰(David Harold Blackwell)을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다.블랙웰 아키텍처 GPU(그래픽처리장치)는 2080억개의 트랜지스터를 탑재했다. 기존 H100이 800억개의 트랜지스터를 적용한 점을 고려하면 2.5배 많다. AI 가속기인 'GB200'은 B200을 엔비디아 그레이스 CPU와 연결한 것으로, 기존 H100 보다 성능은 30배 높은 반면 비용과 에너지 소비는 최대 25배 낮은 것이 특징이다.엔비디아의 최신 AI칩 로드맵에 발맞춰 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 GTC에 부스를 설치하고 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 어필에 나섰다. 렉스턴리스 코란도장기렌트 코란도리스 토레스장기렌트 토레스리스 티볼리장기렌트 티볼리리스 QM6장기렌트 QM6리스 XM3장기렌트

재활운동 Q&A